伝送線路シミュレーション使用PCB設計Transmission Line
伝送線路シミュレーションを使ったPCB設計
伝送線路シミュレーションを使ったPCB設計をご紹介いたします。
高速信号のPCB設計
DDR・DDR2・HDMI・LVDSなど、高速信号の設計はおまかせください。
シミュレーションを使い、波形にて信号を確認することが可能です。
| HDMI | LVDS |
 |
 |
| DDR・DDR2のパターン設計 | ||
| P C B C A D に て 対 応 可 |
等長配線 | D D R |
|
||
| 等遅延配線(1) | ||
  |
||
| 伝 送 線 路 シ ミ ュ レ ｜ タ に て 対 応 |
等遅延配線(2) | D D R 2 |
遅延を合わせる必要のある信号の波形を出力し等遅延を考慮した配線を行います。 ここでは等遅延配線(1)に加え、シミュレーションモデル(IBIS)による遅延 VIAによる遅延を考慮した調整が可能です。 |
||
| 等遅延配線(3) | ||
|
||
シミュレーションを使ったトポロジ、配線条件の決定
シミュレーションモデル（IBIS）をご用意頂ければ、配線前に配線条件を探すことが可能です。
この条件に従った配置・配線を行うことにより、信号の品質を保つことが出来ます。
シミュレーションによるトポロジ、配線条件の検討
ポストシミュレーション
お客様にて設計作業が終了した基板に対して、ご希望の信号のシミュレーションを実施する事も可能です。
次回の改版時に、シミュレーションの結果を盛り込むことも可能です。
BD・PWSデータ・シミュレーションモデルを支給頂ければ、波形観測は可能です。
次回の改版時に、シミュレーションの結果を盛り込むことも可能です。
BD・PWSデータ・シミュレーションモデルを支給頂ければ、波形観測は可能です。
|
|
|
 |
|
インピーダンスコントロール設計
弊社で基板を製作させていただければ、さまざまな形態のインピーダンスコントロールパターン設計が
可能です。
絶縁層の厚み・材質の違いも考慮した、パターン幅・差動ギャップを決定し設計することが可能です。
可能です。
絶縁層の厚み・材質の違いも考慮した、パターン幅・差動ギャップを決定し設計することが可能です。
| インピーダンスコントロール設計 | ||
| (1)マイクロ ストリップライン  |
(5)コプレナー・マイクロストリップライン |
(7)コプレナー・差動マイクロストリップライン |
|
(2)ストリップライン |
||
|
(3)差動マイクロ |
(6)コプレナー・ストリップライン |
(8)コプレナー・差動ストリップライン |
|
(4)差動ストリップライン |
||
当社の中核となるサービス。伝送線路シミュレータを使い、デザインした線路で要求されたとおりの動作が可能かどうかを確認しながら、精度の高い設計を行います。プリント基板設計Ｃ
お客様の開発期間の短縮に貢献できるよう、大規模基板設計の更なる短納期を実現するために同時並行設計Ｃ
