開発プロセスDevelopment Process

開発プロセス

当社業務の中核であるPCB(プリント基板)設計について説明
します。

開発プロセス

プリント基板は、設計から市場に出るまで数多くの工程を経ます。
プリント基板はそのひとつにしか過ぎませんが、工程の重要な部分を担っています。

1.回路設計

ニーズにかなう機能や動作を実現する電気回路をトレースします。

回路設計

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2.資材調達

回路設計の終了後『5.部品実装』までに、部品の手配と入手を済ませておきます。

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3.プリント基板設計

設計支援作業、設計作業、出力作業など、さまざまな作業があります。
CAD設計伝送線路シミュレーションは下記の工程で行われます。

プリント基板設計

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4.プリント基板製造

プリント基板を実際に製造します。

プリント基板製造

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5.部品実装

できたプリント基板に部品を実装します。

部品実装

CAD設計

当社の中核となるサービス。伝送線路シミュレータを使い、デザインした線路で要求されたとおりの動作が可能かどうかを確認しながら、精度の高い設計を行います。プリント基板設計C­A­D­伝送線路シミュレータ波形

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